CT基本原理

微焦點(diǎn)CT-半導(dǎo)體元器件X射線顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)是一種基于X射線的成像技術(shù)，使用微型計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構(gòu)兩個主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可達(dá)到微米/亞微米級別。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家重點(diǎn)支持和鼓勵的發(fā)展方向，半導(dǎo)體器件封裝和內(nèi)部缺陷檢測越來越重要，而微焦點(diǎn)CT-半導(dǎo)體元器件X射線顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)，可以在無損不破壞樣品的情況下，清晰地觀測到電子元器件的分布情況及封裝器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)，可檢測虛焊、連錫、斷線等缺陷信息，可以三維重構(gòu)整個半導(dǎo)體器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對于研發(fā)和后期加工工藝的改進(jìn)、提升起到重要的指導(dǎo)作用。

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對半導(dǎo)體領(lǐng)域小樣品器件，如電阻電容、攝像頭的鏡頭等有著超高分辨率優(yōu)勢。

應(yīng)用實(shí)例

小型電子產(chǎn)品

Inductor – 3 µm voxel size

Chip – 2 µm voxel size

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